インテル&AMDのCPUを徹底比較!


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TDP(Thermal Design Power)


熱設計電力といい、プロセッサの設計上想定される最大発電量を表す。
CPUの設計上の消費電力とはぼ同じと考えても良い。
これが低いほど低発熱CPUということになる。
しかし、同じCPUでも個体差があるため、
実際の発熱量とは多少異なる点に注意。
CPUのメーカーが異なると算定基準も変わるが、
消費電力や発熱量の目安としては重要項目である。

TDP(Thermal Design Power)


熱設計電力といい、プロセッサの設計上想定される最大発電量を表す。
CPUの設計上の消費電力とはぼ同じと考えても良い。
これが低いほど低発熱CPUということになる。
しかし、同じCPUでも個体差があるため、
実際の発熱量とは多少異なる点に注意。
CPUのメーカーが異なると算定基準も変わるが、
消費電力や発熱量の目安としては重要項目である。

コア電圧


CPUの動作電圧の事で、各CPUには定格動作電圧が定められており、
同じ構造のCPUなら、コア電圧が高い方が消費電力も高くなる。
(コア電圧のほぼ2乗が消費電力)
また、同じ種類のCPUでも、動作クロックやグレード等で動作電圧は異なり
コア電圧を高めると動作クロックも上がりやすい。
モバイル用CPUなどでは、負荷にあわせ動作クロックと電圧を制御し
消費電力を抑えるものもある。

FSBクロック


FSB(Front Side Bus)とは
PC内部でメモリやCPUなどをつなぐデータ伝送回路のこと
FSBをプロッセサバスと呼んだり
FSBクロックをベースクロックと呼ぶこともある

CPUクロックを上げても
メモリや周辺チップとの速度差が生じるため
直接的に性能は向上しないが
FSBクロックを向上させると、演算性能が向上する

動作クロック


CPUコアが動作するクロックは
FSBクロックの何倍で作動するかで決まる
ほとんどのCPUは倍率は出荷状態で固定されているため
ユーザーが変更する事はできない
同じ構造のCPUの場合は
動作クロックが高い方が演算能力が高く
消費電力はクロックとともに高くなる

二次キャッシュ(L2)


CPUに対してはるかに低速なメインメモリのデータを
一時的に蓄積しておくための高速メモリ。
「L2」と表記されることも多い。
よりCPUに近い高速キャッシュは一次キャッシュ(L1)と呼ぶ。
現行のCPUでは一次、二次キャッシュともCPU内部に配置されるが、
CPUの種類やグレードで容量が異なる。(特にL2)
キャッシュ容量が多いほどCPUの実質演算能力は向上する。
また、三次キャッシュを搭載するCPUもある。